在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）已成为主流的生产方式。为了确认和保证SMT贴片加工的高效性和产品质量，DFM审查显得很重要。DFM审查不仅能帮助提前发现并解决潜在的生产问题，还能降造成本，提高生产效率。

  尺寸与形状：PCB板的尺寸需符合贴片机常规载板能力，外形轮廓必须直，边缘区域不得有缺槽。

  定位孔：PCB板上至少需有两个定位孔，规格通常在1.2-4.0mm之间。

  安全间距：PCB板周围设备的安全间距常规为4.75mm，具体根据设备能力调整。

  翘曲度：根据IPC标准，PCB板的翘曲度不允许超出对角线 元件布局与焊盘设计：

  元件布局：元器件分布应尽可能均匀，避免局部温度过低导致假焊。贵重和核心部件不应放置在PCB的角度和边缘，也不应靠近连接器、螺孔等高应力区。

  基板材料：依照产品应用环境选择正真适合的基材，如FR-4适用于一般电子科技类产品，高频或高可靠性产品在大多数情况下要特殊材料。

  恒温恒湿：SMT生产线需维持恒温恒湿环境，避免尘埃污染，确保高质量焊接。

  详细审查设计文件：确保设计文件的完整性和有效性，避免不完整和无效的设计文件影响生产。

  优化走线宽度与间距：根据电流的大小和散热需求优化走线宽度，避免走线宽度不当导致的短路或信号失真问题。

  检查Via孔与焊盘间距：确保Via孔与焊盘之间有足够的间距，避免桥接或短路现象。

  避免孔环问题：检查孔环是否与PAD同心且孔环大小合适，防止via/镀通孔结构虚弱，容易在恶劣环境下开裂或折断。

  元器件下方避免过孔：设计时避免在元器件下方放置过孔，或采取比较特殊生产的基本工艺减少潜在风险。

  考虑制造者能力：设计应适应制造者的实际生产能力，确保设计能够顺利转化为实际生产。

  实施实时监控：在生产的全部过程中实施实时监控，如锡膏厚度检验测试、元件贴装位置与角度检查，及时有效地发现并纠正偏差。

  采用AOI与X射线检测：在多个生产环节采用AOI（自动光学检测）和X射线检测，确保焊接质量和识别潜在问题。

  通过严格遵循DFM审查的具体实际的要求和需要注意的几点，SMT贴片加工公司可以确保生产的高效性和产品质量，从而在竞争非常激烈的市场中保持领头羊。DFM审查不仅是技术层面的要求，更是对生产流程全面把控的体现，值得每一个电子制造企业重视和投入。